工艺讲解

4工艺讲解

项目	加工能力	工艺详解
层数	1-10层	启懋电子有限公司可生产1-10层的通孔板
最大尺寸	400mm*600mm	600mm以上的超长板，宽度不能大于300mm
外形尺寸精度	±0.2mm	CNC外形公差±0.2mmV-cut板外形公差±0.5mm
板厚公差	±0.1mm	因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
成品外层铜厚	1OZ/2OZ/3OZ	指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1OZ＝35um，2OZ=70um，3OZ=105um
成品内层铜厚	35um/50um	1.6及2.0板厚的四、六层板可根据客户要求指定内层铜厚
最小间隙	4mil（0.1mm）	目前可接4mil线距，间隙尽可能大于6mil，小于6mil的价格会稍贵一些
钻孔孔径( 机器钻 )	0.2--6.3mm	0.2mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理；0.65mm是最小槽刀（PTH）孔径，如有小于0.65
成品孔孔径 ( 机器钻)	0.2--6.20mm	mm的金属槽工程将加大到0.65mm制作，铝基板最小孔为0.8mm，铝基板槽孔最小孔为1.2mm；无铜孔（NPTH）最小孔径为0.45mm，如小于则加大到
孔径公差 (机器钻 )	±0.08mm	因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
最小字符宽	≥0.15mm	钻孔的公差为±0.08mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的
最小字符高	≥0.8mm	字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
字符宽高比	1:5	字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
走线与外形间距	≥0.3mm（12mil）	最合适的宽高比例，更利于生产